此前荣耀官方已经宣布，将在1月19日正式发布旗下首款air机型：荣耀magic8 pro air，现在这款新机已经在各大渠道开启了预约。
这款产品，可以说是“国产air”的巅峰之作，不仅做到了比iphone air更轻，机身厚度控制的非常理想，而且配置均衡无短板，可以当成主力机来用。
近期，不少荣耀门店的员工也在社交平台带来了荣耀magic8 pro air的真机上手照和开箱视频，让我们可以提前一睹该机的风采。
外观设计上，荣耀magic8 pro air的后摄deco延续了荣耀500系列的横向大deco，而且是类似经典机型荣耀v20的“感叹号”设计。
荣耀magic8 pro air后置三颗摄像头，闪光灯位于模组下方，模组凸起不是非常明显，厚度和1元硬币差不多。
荣耀magic8 pro air的重量只有155g，比iphone air还要轻10g，此前最轻的“国产air”，是moto x70 air，重量为159g。
整机厚度为6.1mm，虽没到5字头，控制也相当不错，观感上只比iphone air（5.6mm）略厚一点，手感非常好。
为了让拍照更方便更快，荣耀magic8 pro air的机身右侧还特意配备了一颗独立的拍照按键。相信这颗按键还可以自定义，比如一键唤醒ai，打开其他app等操作。
核心性能上，荣耀magic8 pro air搭载联发科当前最强的天玑9500芯片，基于台积电第三代3nm工艺，性能和功耗表现稳居安卓第一梯队。
vivo x300系列和oppo find x9系列，均搭载这款芯片，在性能和能效方面的表现都非常稳定。
荣耀magic8 pro air采用联发科的旗舰芯片，可以和荣耀magic8系列的其他机型形成产品上的差异化，同时也能降低成本（发哥的芯片具备成本优势）。
