据外媒最新报道，三星计划于2027年推出的下一代旗舰移动处理器exynos 2700（内部代号“ulysses”）关键规格信息被泄露。泄露信息显示，该芯片预计将在制造工艺、cpu核心、散热设计及内存支持上进行全方位升级。
三星exynos 2700
cnmo获悉，exynos 2700将采用三星第二代2nm制程工艺（sf2p）。该工艺是exynos 2600所使用的2nm gaa（全环绕栅极）技术的迭代，据称能带来12%的性能提升和25%的能耗降低。其超大核（prime core）的时钟频率有望从exynos 2600的3.90ghz提升至4.20ghz。
cpu方面，该芯片预计将采用arm新一代的c2核心（预计命名为c2-ultra和c2-pro），这可能带来高达约35%的ipc（每时钟周期指令数）提升。结合更高的频率，泄露信息预测exynos 2700在geekbench 6测试中可能取得单核4800分、多核15000分的成绩，较exynos 2600分别提升约40%和30%。
报道指出，exynos 2700一项重大的设计变更是计划采用fowlp-sbs（扇出型晶圆级封装-并排）技术。该技术将引入一个统一的“热路块”（heat path block，一种铜基散热片），同时覆盖ap（应用处理器）和dram，实现更高效的散热。这与exynos 2600中仅部分ap直接接触散热片的设计形成对比，有望改善芯片在持续高负载下的热表现。
此外，exynos 2700预计将集成基于amd架构的xclipse gpu，并支持下一代lpddr6内存（传输速度高达14.4 gbps）和ufs 5.0闪存，这可能为其图形与存储性能带来30%至40%的提升。
报道分析认为，若这些规格得以实现，exynos 2700将成为高通下一代骁龙旗舰平台的“重量级竞争者”。