众所周知，如今的市场中很少有提及国产芯片工艺的消息，笔者在这里页是不敢进行多提，但还是有部分博主进行了详细公布。
尤其是近期，笔者发现从麒麟9000s到最新的麒麟9030，芯片背后不仅是制程工艺的竞争，更是一场封装技术的暗战。
去年华为在旗舰机型中一度采用类似三星fowlp和台积电info-pop的先进封装方案，却在最新产品中又回归了行业主流的mcep封装。
那么就结合市场中的一系列爆料信息，看看麒麟处理器的实力如何，以及看看能不能掀起市场新一轮的热度吧。
需要提前了解，以下信息仅仅是猜测，并不代表官方的具体信息，那么话不多说，让我们一起来看下吧。
首先要知道的是，芯片封装早已不是简单的包装工序，它直接决定了芯片内部信号传输的速度、散热效率以及整体功耗表现。
而传统封装只是将芯片密封保护并引出引脚，而先进封装则开始承担起部分电路互连的功能，这个提升幅度很明显。
据博主透露，华为曾在pura x和mate xts机型中尝试了一种在soc和dram之间增加rdl层的封装方案，这层重分布层相当于在芯片内部建立了高架桥，让信号传输路径更短、更快。
不出意外的话，相比传统打线封装，这种方案理论上能提升15%以上的数据传输速率，同时降低约10%的功耗。
不过很多用户不太了解rdl和mcep，笔者在这里跟大家进行科普一些，希望能帮助大家了解更多的细节。
比如rdl是redistribution layer的缩写，中文称为重布线层或重分布层，在芯片封装中，rdl技术通过在芯片表面或封装体内增加金属布线层，重新分配芯片的输入输出接口。
传统的芯片封装中，引脚位置固定，信号必须按照既定路径传输，而rdl技术允许设计者“重新规划道路”，将信号从最合适的路径引出，大幅缩短互联距离。
