家 12 月 21 日消息，荣耀官方今天在微博预热 win 系列手机，新机将搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片，全系支持 ip68/ip69/ip69k 防尘防水等。
据介绍，该系列手机将全系搭载荣耀鸿燕通信系统，拥有抢网通信双芯片，涵盖抢网 wi-fi、c1 芯片，可确保游戏、户外、室内等场景不断连，号称“游戏信号不失联，战场随时可在线”。
结合it之家此前援引博主 @数码闲聊站 消息，某厂的新机型将全系搭载 1216 双扬声器、3d 超声波指纹、金属中框、ip68/69/69k 防尘防水，全系机型的屏幕和电池规格都是相同的，核心区别在于芯片和影像，预计为荣耀 win 系列。
参数方面，这款新机将采用 6.83 英寸 185hz 刷新率的 ltps 直屏，拥有 1.4mm 四等边，支持 4800 hz 左右高频 pwm 调光，采用 10000mah 级大电池，支持 100w 和 80w 快充。
值得注意的是，荣耀 win 系列新机将在 12 月 26 日正式发布，届时it之家将带来详细报道。