家 12 月 21 日消息,荣耀官方今天在微博预热 win 系列手机,新机将搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片,全系支持 ip68/ip69/ip69k 防尘防水等。
据介绍,该系列手机将全系搭载荣耀鸿燕通信系统,拥有抢网通信双芯片,涵盖抢网 wi-fi、c1 芯片,可确保游戏、户外、室内等场景不断连,号称“游戏信号不失联,战场随时可在线”。
结合it之家此前援引博主 @数码闲聊站 消息,某厂的新机型将全系搭载 1216 双扬声器、3d 超声波指纹、金属中框、ip68/69/69k 防尘防水,全系机型的屏幕和电池规格都是相同的,核心区别在于芯片和影像,预计为荣耀 win 系列。
参数方面,这款新机将采用 6.83 英寸 185hz 刷新率的 ltps 直屏,拥有 1.4mm 四等边,支持 4800 hz 左右高频 pwm 调光,采用 10000mah 级大电池,支持 100w 和 80w 快充。
值得注意的是,荣耀 win 系列新机将在 12 月 26 日正式发布,届时it之家将带来详细报道。