7月27日消息，日前，小米玄戒多名员工在社交平台晒出自己收到的玄戒o1旗舰处理器创始纪念品。
该款纪念品铝板上刻着芯片设计图，中间嵌有玄戒o1芯片。
同时，还有小米ceo雷军为小米玄戒员工写的一段话。
雷军表示，作为小米首款高端旗舰soc，也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研soc，玄戒o1已经雄辩地宣告，经历4年多日夜奋战，我们已经站在了全球soc研发的最前列。
雷军还祝贺大家：“中国芯片史上已经刻下了各位的成就。”
据了解，制程工艺数值越低，意味着晶体管集成度越高、性能越强。
在3nm制程工艺节点，晶体管尺寸逼近物理极限，不仅技术难度大，而且对产品规模生态要求高，全球不少科技巨头在此折戟。
据小米介绍，自研芯片战略已经开启10年，并在2021年正式重启大芯片soc的研发，四年多时间花费135亿终于产出成果，今年还会投入60亿。
玄戒o1芯片面积109mm²，拥有190亿晶体管，达到世界第一梯队的性能水平。
cpu采用10核4丛集架构，配备两颗arm cortex-x925超大核，四颗a725性能大核、两颗低频a725能效大核和两颗a520超级能效核心。
gpu采用最新immortalis-g925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术。
